当前位置:首页 > 产品中心
火狐体育官网登录

product center

如何装作很懂半导体晶圆制造?

  • 产品名称:如何装作很懂半导体晶圆制造?
  • 产品分类:产品中心
  • 公司名称:火狐体育官网登录入口
  • 联系方式:400-636-6596 156-8415-1971
  • 公司地址:山东省烟台市芝罘区化工路59号
  • 添加时间: 2022-03-02 | 火狐体育官网登录
产品详情

  电浆是物质的第四状态,带有正、负电荷及中性粒子之总和。其中包含电子、正离子、负离子、中性分子、活性基及发散光子等,产生电浆的方法可使用高温或高电压。

  答:是在蚀刻室的清净或更换零件后,为要稳定制程条件,使用仿真(dummy)晶圆进行数次的蚀刻循环。

  答:(1)正面颜色是否异常及刮伤;(2)有无缺角及Particle;(3)刻号是否正确。

  答:(1)警告,内部有严重危险,严禁打开此门;(2)机械手臂危险,严禁打开此门;(3)化学药剂危险,严禁打开此门。

  答:为避免影响通讯品质,目前只开放特定频率,作为产生电浆之用,如380~420KHz,13.56MHz,2.54GHz等。

  答:利用静电吸附的原理,将Wafer固定在极板(Substrate)上。

  答:因为气压若太大会造成pump负荷过大;造成pump跳掉,影响chamber的压力,直接影响到run货品质。

  答:(1)在PM后PUMPDown1~2小时后;为确保chamberRun货时,无大气进入chambe影响chamberGAS成份;(2)在日常测试时,为确保chamber内来自大气的泄漏源,故需测漏机台发生。

  答:(1)若为火警,立即圧下EMO(紧急按钮),灭火并通知相关人员与主管;(2)若是一般异常,请先检查alarm讯息再判定异常原因,进而解决问题,若未能处理,应立即通知主要负责人蚀刻机台。

  (1)微粒子;(2)金属;(3)有机物 ;(4)微粗糙;(5)天生的氧化物。

  于微影照像后,去除光阻,清洗晶圆,并做到酸碱中和,使晶圆可进行下一个制程。

  1、扩散前清洗 2、蚀刻后清洗 3、植入后清洗 4、沉积前洗清 5、CMP后清洗。

  利用去离子水和界面活性剂(surfactant),除去晶圆盒表面的污染。

  (1)较佳的环境制程与微粒控制能力;(2)化学品与纯水用量少;(3)设备调整弹性度高。

  4、涂敷光刻胶(1)光刻胶的涂敷(2)预烘(prebake)(3)曝光(4)显影(5)后烘(postbake)(6)腐蚀(etching)(7)光刻胶的去除;

  13、热磷酸去除氮化硅,然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2,并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层;

  14、LPCVD沉积多晶硅层,然后涂敷光阻进行光刻,以及等离子蚀刻技术,栅极结构,并氧化生成SiO2保护层;

  15、表面涂敷光阻,去除P阱区的光阻,注入砷(As)离子,形成NMOS的源漏极。用同样的方法,在N阱区,注入B离子形成PMOS的源漏极;

  17、沉积掺杂硼磷的氧化层18、濺镀第一层金属(1)薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同,厚度通常小于1um。(2)真空蒸发法(EvaporationDeposition)(3)溅镀(SputteringDeposition);

  19、光刻技术定出VIA孔洞,沉积第二层金属,并刻蚀出连线结构。然后,用PECVD法氧化层和氮化硅保护层;

  晶圆针测工序为前段(FrontEnd)工序,而构装工序、测试工序为后段(BackEnd)工序。1、晶圆处理工序:

  本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等),其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关,但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序:经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,

  其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘中,不合格的晶粒则舍弃。

  就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片(即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色,两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块)。4、测试工序:

  芯片制造的最后一道工序为测试,其又可分为一般测试和特殊测试,前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。

  经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

网站地图 | | 备案号:粤2546546446号

城市分站: 火狐体育官网_登录入口